日 주요 부품기업 증설 러시...삼성전기·LG이노텍과 경쟁

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[지디넷코리아]일본 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 기업이 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 대응하기 위해 증설을 예고했다. 전 세계 MLCC 1위 무라타제작소는 최근 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 설비투자 계획 규모를 기존 2550억엔(약 2조 1600억원)에서 2700억엔(약 2조 2900억원)으로 5.9% 상향했다고 밝혔다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 전자파 간섭을 막는 부품이다. 전자 산업 전반에 활용된다. 최근 AI 데이터센터를 중심으로 수요가 급증하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구한다. 무라타는 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔(약 8조 4800억원)을 투자하겠다는 계획도 발표했다. MLCC 매출을 지난 2025회계연도 9000억엔(약 7조 6300억원)에서 2030회계연도 1조 8000억엔… 더보기 (원문 기사, 새 탭)